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본 영상은 유연체로 모델링된 파우치를 개봉하고 액체를 채우고 이를 다시 밀봉하는 멀티피직스 프로세스를 RecurDyn으로 시뮬레이션한 결과입니다. 이탈리아에 본사를 둔 다국적 포장 기업인 Coesia S.p.A.는 EnginSoft S.p.A. 및 Trento 대학과 협력하여 Doypack® 포장 장치를 이용하여 파우치를 준비하고 액체를 충진하고 밀봉하는 전체 과정을 시뮬레이션하였다. 이를 위하여 기계-파우치-유체에 대한 다중 물리 문제를 처리할 수 있는 가상 프로토타입을 개발하였다. 특히, 동적인 조건 하에서 유체와 유연체로 이루어진 파우치 간에 발생하는 상호 작용을 재현하기 위해 유연 다물체 동역학과 입자 기반의 유체 역학 간의 양방향 연성 해석이 사용되었다.